服务项目
PCB抄板
PCB设计
芯片解密
样机制作
客服电话

PCB抄板部

0755-83676369,83035701

PCB设计部

0755-83676323,83676200

芯片解密部

0755-83662100,83662911

样机制作部

0755-83676369,82815425

行业新闻 当前位置:澳门402com永利平台登录-首页 >> 行业新闻 >> 澳门402com永利平台登录国智能电表多芯片封装研究取得突破

澳门402com永利平台登录国智能电表多芯片封装研究取得突破

  目前,在国内PCB加工智能电表进行的多芯片封装领域尚属“真空”状态。微电子所系统封装研究室基于有机基板、WB-BGA的多芯片的封装形式,将计量取样、单片机、液晶屏幕控制接口、存储器等多个重要的裸芯片封装在一起,形成单颗芯片,尺寸为长、宽20mm,高2mm。
  该芯片封装具备良好的封装系统兼容性,封装芯片充分保持原有的电学性能,软件无需更换,硬件无需增加,物理连接关系无需更改,通过封装技术,优化整合了结构,大大的提高了集成度。
  该芯片在产业应用领域意义重大。电力的应用正在朝多元化发展,电表集成模块的数字化、智能化和多功能化势在必行。电表将产品所使用的功能集成于单一芯片(SoC)中,会在设计、测试、工艺等方面遇到挑战,采用分立的元器件进行板级系统设计,产品的尺寸、组装的成本都比单一芯片要高。为了减轻SoC的设计压力,以及减小多个分立元件的板级设计的成本,将单个芯片的封装转换为多个芯片的一体化封装,能增加互连的电性能,缩小了封装的整体尺寸,降低了成本。

XML 地图 | Sitemap 地图